Depuis que Google a commencé à utiliser ses puces maison Tensor, basées sur les Exynos de Samsung, les critiques n’ont cessé d’augmenter, principalement en raison de l’autonomie médiocre et des problèmes de surchauffe. Toutefois, selon Android Authority, Google semble prêt à changer cette dynamique en abandonnant Samsung pour concevoir ses prochaines puces en interne.
Google prévoit de passer à TSMC pour la fabrication de ses futures puces, une information déjà confirmée. La prochaine puce, le Tensor G5 (nom de code « Laguna »), qui devrait équiper les Pixel 10 l’année prochaine, sera fabriquée selon le procédé N3E de TSMC à 3 nm, le même que celui utilisé par Apple pour ses puces A18 Pro et M4. C’est une excellente nouvelle, car ce nœud de fabrication est considéré comme le meilleur actuellement disponible, offrant des gains significatifs en efficacité énergétique et en performances par rapport au nœud 4LPE de Samsung utilisé pour le Tensor G4.
La fuite la plus intéressante concerne le Tensor G6 prévu pour 2026 (nom de code « Malibu »), qui sera fabriqué sur le futur nœud N3P de TSMC, encore plus avancé, et qui devrait également être utilisé pour la puce A19 d’Apple. Bien qu’il s’agisse toujours d’un nœud de classe 3 nm, le N3P promet des améliorations en termes d’efficacité.
Le passage à ces nouveaux procédés de fabrication montre clairement que Google prend les performances de ses puces au sérieux, après avoir été à la traîne par rapport à la concurrence. L’adoption de nœuds plus modernes est un pas en avant pour rendre les prochaines générations de puces Tensor plus compétitives et performantes.