Des rumeurs récentes annoncent qu’AMD envisage d’utiliser le procédé 3nm pour ses processeurs Zen 5c à faible consommation, tandis que le procédé 4nm serait réservé aux processeurs Zen 5 standard. Cette potentielle stratégie de fabrication représenterait une évolution majeure pour AMD, qui a récemment lancé l’architecture Zen 4 en septembre 2022, reposant sur une architecture TSMC en 5nm, une amélioration par rapport au Zen 3 sur l’architecture 7nm.
Selon des rapports récents, AMD envisage d’utiliser à la fois les procédés 3nm et 4nm pour le Zen 5, avec une production à haut volume prévue pour le troisième trimestre de cette année. Cependant, il existe des débats quant au choix du procédé pour le Zen 5. UDN, un site chinois, affirme qu’il sera fabriqué sur TSMC 3nm, tandis que d’autres, comme Igor’s Lab, soutiennent que ce sera sur TSMC 4nm, avec les cœurs Zen 5c de faible puissance en 3nm.
En outre, les puces de bureau “Granite Ridge” d’AMD devraient être fabriquées sur architecture en 4nm de TSMC, tandis que les CPU mobiles et les APU de bureau utilisent déjà un processus 4nm.
Les rapports soulignent que TSMC sera très occupé cette année à remplir les commandes d’AMD, sans mentionner les commandes de Nvidia ou d’Intel pour des produits 3nm.
Le prochain salon majeur où ces annonces pourraient avoir lieu est le Computex en mai, offrant peut-être plus de détails sur les plans d’AMD pour Zen 5 et la stratégie de fabrication associée.