Nous apprenons aujourd’hui par le biais du leaker Revegnus que la nouvelle puce de MediaTek, la Dimensity 9400, entrera dans une phase de production de masse en février 2024. Cette puce devrait être utilisée par la majorité des constructeurs chinois (Xiaomi, Oppo, OnePlus) dans leurs smartphones haut de gamme, ce qui devrait impacter de manière considérable les revenus de Qualcomm sur le marché chinois.
La Dimensity 9400 devrait être la première puce de MediaTek à utiliser le procédé 3 nm de TSMC. Selon MediaTek, le processeur fera son apparition dans les smartphones et tablettes haut de gamme dans la deuxième moitié de 2024. Cependant, une apparition en masse dans les smartphones et tablettes en 2025 semble plus logique. MediaTek vient tout juste de lancer la Dimensity 9300, et la plupart des constructeurs chinois ont déjà élaboré leurs plans pour leur smartphones qui seront produit en 2024 avec cette puce. On voit donc mal comment la Dimensity 9400 pourrait se retrouver aussi rapidement à l’intérieur de smartphones produits en 2024.