Selon des informations rapportées par le Taiwan Economic Daily, de nombreux clients explorent la possibilité d’adopter le processus de fabrication en 2 nanomètres de TSMC. Parmi ces clients figure Intel, qui aurait réservé une place pour utiliser l’architecture 2 nm, avec une production prévue pour l’année 2025.
Les experts de l’industrie estiment que la future famille de processeurs CPU d’Intel, baptisée “Nova Lake”, pourrait être le principal candidat pour bénéficier du processus de fabrication en 2 nm de TSMC. Si tout se déroule comme prévu, les premiers CPU “Nova Lake” pourraient faire leur entrée sur le marché en 2026.
Bien qu’Intel ait développé ses propres procédés de fabrication (20A et 18A), la société reste dépendante des usines de TSMC pour certains composants en silicium.
Dans le même temps, les processeurs “Lunar Lake” d’Intel pourraient également faire usage de la technologie N3B de TSMC pour certaines de leurs composantes.