Huawei intensifie ses efforts dans le domaine des semi-conducteurs en annonçant la construction d’un nouveau centre de recherche et développement à Shanghai. Cette initiative vise à contrer les mesures de répression américaines dans le secteur de la technologie, en particulier dans le contexte des sanctions imposées par les États-Unis.
Le nouveau centre se concentrera principalement sur l’amélioration des machines de lithographie, un élément crucial dans la fabrication de puces de premier ordre. Huawei prévoit d’investir des sommes considérables pour attirer les ingénieurs les plus brillants, en particulier ceux ayant une expérience chez des géants de l’industrie comme Applied Materials et ASML.
Cette décision de Huawei témoigne de sa volonté de s’appuyer sur les talents chinois dans le domaine des puces, renforcée par les pressions américaines. En parallèle, la société renforce ses capacités locales en recherche et développement, enregistrant des dépenses record en 2023 et nouant des partenariats stratégiques avec des fabricants de puces locaux comme SMIC.
Le tout nouveau centre de R&D de Huawei à Shanghai est un projet de grande envergure. Avec le soutien du gouvernement local et une place prioritaire sur la liste des projets de l’année 2024, Huawei met les bouchées doubles pour renforcer sa chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs en s’appuyant davantage sur des fournisseurs locaux.
Mais bon, Huawei sait que ça va pas se faire en un jour.