Alors que des rumeurs indiquaient que l’iPhone 17 serait le premier smartphone doté d’un processeur en architecture 2nm, de nouvelles informations venant du site chinois Weibo révèlent que ce sera finalement l’iPhone 18 qui inaugurera cette technologie. Cela signifie que le processeur A20, prévu pour équiper l’iPhone 18, sera le premier SoC à bénéficier de cette architecture avancée en 2nm.
En plus de cela, la rumeur à annoncé que l’iPhone adopterait une nouvelle méthode d’emballage. Apple passerait de l’emballage InFo (Integrated Fan-Out) à un emballage WMCM (Water-Level Multi-Chip Module). Ce changement permettrait d’intégrer plusieurs composants dans le même emballage, contrairement à l’InFo qui se concentre sur l’intégration d’une seule puce avec la mémoire attachée au SoC principal.
Avec le WMCM, des systèmes plus complexes pourront être conçus, permettant au CPU, au GPU, à la DRAM, et à d’autres composants d’être intégrés dans un seul boîtier, empilés verticalement ou disposés côte à côte, offrant ainsi une plus grande flexibilité. La mémoire serait également augmentée à 12 Go, selon ces nouvelles rumeurs.
Apple semble avoir une véritable obsession pour la finesse de ses appareils. Avec l’adoption de la technologie WMCM, on peut facilement imaginer que l’entreprise se rapproche des rumeurs autour d’un iPhone 17 Slim, voire même d’un iPhone 18 Slim .