Contrairement aux rumeurs précédentes annonçant que Samsung pourrait inclure la nouvelle puce Dimensity 9400 de Mediatek, qui équipera les prochains smartphones d’Oppo, dans ses Galaxy S25 et S25 Plus, il semble que Samsung ait plutôt choisi d’utiliser cette puce dans son prochain Galaxy S25 FE. Le reste de la gamme S25 serait quant à lui alimenté par le Snapdragon 8 Gen 4.
Cette information provient du leaker Jukanlosreve, réputé pour la fiabilité de ses révélations concernant Samsung, qui affirme que la marque a décidé de revoir ses plans initiaux. Alors que la puce Mediatek était d’abord envisagée pour les Galaxy S25 et S25 Plus, elle serait finalement réservée à la version FE.
[Exclusive] The negotiations between Samsung and MediaTek, which initially aimed to include the Dimensity chip in the Galaxy S25, have shifted to placing the Dimensity chip in the S25 FE instead. The S25 will exclusively use Snapdragon chips.
— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) October 11, 2024
Le leaker précise également que l’Exynos 2500 ne sera utilisé dans aucun modèle de la gamme Galaxy S25, mais pourrait faire son apparition dans les prochains smartphones pliables de Samsung, les Galaxy Flip 7 et Fold 7.